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评估板

DS2782EVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2782.pdf (English only)

软件/模型

DS2782K评估板软件

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS2782	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2782G+T&R			Active	TDFN；10引脚；11.3mm² 封装图： 21-0268 (PDF) 连接盘图形： 90-0247 (PDF) 使用封装码/变更：T1034N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2782G+			Active	TDFN；10引脚；11.3mm² 封装图： 21-0268 (PDF) 连接盘图形： 90-0247 (PDF) 使用封装码/变更：T1034N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2782G-5+T&R			Active	TDFN；10引脚；11.3mm² 封装图： 21-0268 (PDF) 连接盘图形： 90-0247 (PDF) 使用封装码/变更：T1034N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2782E-C3+T&R			Active	TSSOP；8引脚；20.3mm² 封装图： 21-0175 (PDF) 连接盘图形： 90-0248 (PDF) 使用封装码/变更：H8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2782E+			Active	TSSOP；8引脚；20.3mm² 封装图： 21-0175 (PDF) 连接盘图形： 90-0248 (PDF) 使用封装码/变更：H8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2782E+T&R			Active	TSSOP；8引脚；20.3mm² 封装图： 21-0175 (PDF) 连接盘图形： 90-0248 (PDF) 使用封装码/变更：H8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2005-05-21

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