| MAX1473 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX1473ETJ+
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Active
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TQFN;32引脚;26mm²
封装图: 21-0140 (PDF)
连接盘图形: 90-0001 (PDF)
使用封装码/变更:T3255+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1473ETJ+T
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Active
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TQFN;32引脚;26mm²
封装图: 21-0140 (PDF)
连接盘图形: 90-0001 (PDF)
使用封装码/变更:T3255+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1473EUI-G05
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1473EUI-TG05
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1473EUI/V+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX1473EUI/V+
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1473EUI
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1473EUI-T
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX1473EUI+
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX1473EUI+T
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Active
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TSSOP;28引脚;64.7mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更:U28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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