| DS2781 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS2781E-C1+T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2781G/T&R+W
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Active
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TDFN；10引脚；11.3mm²
封装图： 21-0268 (PDF)
连接盘图形： 90-0247 (PDF)
使用封装码/变更：T1034N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2781G+
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Active
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TDFN；10引脚；11.3mm²
封装图： 21-0268 (PDF)
连接盘图形： 90-0247 (PDF)
使用封装码/变更：T1034N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2781G+T&R
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Active
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TDFN；10引脚；11.3mm²
封装图： 21-0268 (PDF)
连接盘图形： 90-0247 (PDF)
使用封装码/变更：T1034N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2781G-A2+T&R
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Active
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TDFN；10引脚；11.3mm²
封装图： 21-0268 (PDF)
连接盘图形： 90-0247 (PDF)
使用封装码/变更：T1034N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS2781E+
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Active
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TSSOP；8引脚；20.3mm²
封装图： 21-0175 (PDF)
连接盘图形： 90-0248 (PDF)
使用封装码/变更：H8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS2781E+T&R
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Active
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TSSOP；8引脚；20.3mm²
封装图： 21-0175 (PDF)
连接盘图形： 90-0248 (PDF)
使用封装码/变更：H8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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